上海伯东ATS-535高低温测试机在通信芯片方面的应用
在最近两年里, 三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展, 通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展, 开始超过了PC机芯片的发展. IDC的专家预测, 通信IC芯片, 尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片, 将成为21世纪初全球半导体芯片业最大的应用市场. 本文主要介绍上海伯东inTEST ATS-535高低温测试机在集成加热压力机的应用.
ATS-535高低温测试机在通信芯片方面应用的原因:
为了使通信终端设备做得越来越小, 在数字蜂窝电话中, 芯核RISC处理器构成一个高集成度子系统的一部分. 基带部分, 即RF 部分在通常的情况下集成一个RISC微控制器、一个低成本DSP、键盘、存储器、屏控制器和连接逻辑. 在此情况下, 一定需要在短时间内进行不同温度点的性能测试, 同时客户办公地点受限, 无法安排空压机, 因此需要ATS-535高低温测试机.
通信芯片高低温测试方法:
1.将芯片放置于已做好的工装中;
2.将sensor一端连接热流罩上对应接口, 一端与芯片表面接触;
3.将高低温测试机 ATS-535热流罩转到工装平台并下压固定;
4.启动高低温测试机 ATS-535加热至需要测试的温度点;
5.启动芯片测试设备对芯片在-40度及80度下进行性能测试并记录数据;
ATS-535高低温测试机在通信芯片方面的客户案例:
成都某微电子, 通过伯东购买ATS-535高低温测试机
inTEST ATS-535 高低温测试机 产品优势:
1.高低温测试范围: -60°C 至 +225°C
2.内含空压机
3.自动升降温, 不需要液态氮气(N2)或液态二氧化碳(CO2)冷却.
4.旋钮式控制面板
5.排气量: 5 scfm ( 2.4 l/s)
6.变温速率: -40 至 +125°C <12 秒
+125 至
-40°C <40 秒
7.温度显示分辨率: ±1℃
8.温度显示精度: ±1℃(通过美国国家标准与技术研究院 NIST
校准)
9.过热温度保护: 出厂设置温度 +225°C, 操作员可根据实际需要设置高低温限制点.
10.加热模式下,冷冻机可切换成待机模式, 以减少电力消耗
11. 2种检测模式 Air
Mode 和 DUT
Mode(温度传感器: T型或K型热电偶)
12.远程接口: IEEE.488, RS232
13.LabViewTM 驱动
14.支持测试数据存储
15.热流罩提供局限性的温度测试环境, 防止水气在DUT上凝结
16.CE相容 不含CFC: inTEST-Temptronic ATS-525 高低温测试机选用的制冷剂不含氟利昂、安全无毒、不易燃, 有效保护环境
inTEST ATS-535 高低温测试机 技术参数:
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尺寸 cm |
194.7 X 61.7 X 108.6 |
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重量 kg |
249.5 |
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噪音 |
< 70 dBA |
美国 inTEST Thermal Solutions 超过 50 年的热测系统研发专家, 热销产品 Temptronic ThermoStream 超高速高低温循环测试机, ThermoSpot 台式高低温测试机, Thermochuck 以及 Chillers 制冷机. inTEST 已收购 Thermonics 和 Temptronic.
inTEST 高低温测试机广泛应用于安捷伦 Agilent, 台积电 TSMC, IBM 等半导体, PCB 电路板, 光通讯和电子行业.伯东公司为美国 inTEST Thermal Solutions 台湾总代理.