光伏行业健康发展，带动上游设备需求提升。受益于金刚线切割、一炉多根、PERC、叠瓦方案等技术驱动，近年来光伏发电单位成本持续下降，平价上网目标渐行渐近，部分海外地区甚至率先实现平价上网。光伏产业开始由原来的政府主导，补贴驱动，转变为平价上网时代对传统化石能源的替代驱动，行业发展迎来持续且健康的内生新动力，全球装机容量持续增长。SolarPower Europe预测，到2023年底全球光伏发电能力可能提升至1610GW，相较于2018年底509.3GW装机容量，年复合增长率达到25.74%。基于此，中环、晶科等光伏硅片厂相继推出新一轮扩产计划，晶盛机电所提供的拉晶炉、滚圆机、截断机等核心硅片生产装备，其出货量也有望随着下游市场容量的扩张而共同成长。
IC产业转移及核心技术自主可控浪潮，带来硅晶圆设备国产化机遇。近年来，伴随着我国电子行业市场规模不断扩大并在全球价值链中扮演重要角色，全球IC行业开始向国内转移。此外，受2018年以来的“中兴、晋华、华为”事件影响，国内掀起一股核心技术自主可控的浪潮。硅晶圆作为半导体生产过程中占比最大的，价值量最高的关键材料，其制备技术自主可控便显得尤为重要，于是我们看到重庆超硅、中环、金瑞泓、郑州合晶、上海新昇等众多8寸及12寸硅片项目纷纷落地。拉晶炉作为晶圆生产的核心设备，其性能优劣对最终成品的影响至关重要，晶盛机电作为国内较早从事该领域研发生产的公司，具有多年技术沉淀并经过市场检验，且携手中环投建大硅片生产项目，有望深度受益此一轮硅晶圆国产化机遇。2018年，晶盛机电新签半导体设备订单超过5亿元，同比大幅增长，展望未来，随着公司继续加大半导体研发投入与市场推广，并取得更多的订单收入，IC装备有望成为公司继光伏之后的另一个重要业绩引擎。
材料及装备并重，多元化产品体系进一步增强公司核心竞争力。由于晶盛机电多年深耕半导体、光伏、LED等晶体生长及加工领域，在对相关工艺及材料具有深刻理解的基础上，围绕晶体生长加工衍生出拉晶炉、切割、截断等设备，以及蓝宝石晶体、抛光液、阀门、磁流体、石英坩埚等材料及零部件，同时进军碳化硅化合物半导体设备领域，此外，公司通过与美国Revasum合作的方式切入半导体抛光领域。内生与外延共举，材料与装备并重，立体多维的产品体系，不仅增加了公司在下游客户的价值含量，而且加强了公司的产品创新力和综合竞争力。
